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物联网
某物联网科技公司融资前专利资产快速构建
最终结果：3个月内递交发明专利申请8项、实用新型6项，融资路演时展示了完整的知识产权布局图谱，B轮融资顺利完成。
客户背景
客户是一家专注于工业物联网解决方案的科技企业，核心产品包括智能传感终端和工业数据分析平台。公司技术实力较强，已服务多家大型制造企业，准备启动B轮融资以扩大市场。
面临的挑战
投资机构在尽调过程中重点关注了企业的知识产权状况，发现公司虽然技术领先，但仅有2项软件著作权，没有任何专利申请。投资方明确表示，缺乏专利保护的技术资产存在较大风险，要求企业在融资推进前完善知识产权布局。
我们的解决方案
- 技术挖掘会议：连续组织多轮技术交底会，与研发团队逐一梳理产品中的创新点
- 三维度布局：围绕硬件结构（实用新型）、通信协议（发明）、数据算法（发明）三个维度进行专利申请
- 加急撰写与递交：组织多名专利代理师并行撰写，确保在融资时间节点前完成全部递交
- 知识产权报告：为企业编制专业的知识产权评估报告，用于投资方尽调
最终成果
- 3个月内递交发明专利8项、实用新型6项
- 编制完成知识产权布局图谱和评估报告
- B轮融资顺利完成，融资金额达预期目标
- 后续实用新型专利陆续获得授权
