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半导体
某芯片设计企业专利预警分析与交叉许可谈判
最终结果：成功规避3项高风险专利，凭借自有专利组合与对方达成交叉许可协议，许可费用降低70%，产品如期量产上市。
客户背景
客户是一家专注于工业控制芯片设计的半导体企业，研发团队超百人，已推出多款国产替代芯片产品。企业新一代高性能芯片即将完成流片，准备进入量产阶段。
面临的挑战
芯片行业专利壁垒极高，国际巨头在基础架构和关键工艺方面持有大量专利。企业在产品上市前的知识产权风险评估中发现，新产品可能涉及多项他人专利，若不妥善处理，量产后面临被诉侵权的巨大风险。
我们的解决方案
- FTO自由实施分析：对目标市场中相关专利进行全面检索和侵权风险评估，识别高中低风险专利
- 规避设计方案：针对高风险专利，与研发团队协作制定技术规避方案，确保不影响产品性能
- 专利价值评估：梳理企业自有专利组合的价值，评估可用于交叉许可谈判的筹码
- 交叉许可谈判：代表企业与专利持有方进行商务谈判，以交叉许可方式降低许可费用
最终成果
- 成功规避3项高风险专利，产品技术方案调整后性能未受影响
- 与专利持有方达成交叉许可协议，许可费用较初始报价降低70%
- 新产品如期量产上市，首年出货量达预期
- 为企业建立了常态化的专利预警机制
